銅鉬銅銅合金

銅鉬銅銅合金簡介

銅鉬銅銅合金是具有類似三明治結構的複合材料,芯材為鉬銅,雙面覆以銅。

其膨脹係數和熱導率具有可設計性,用於熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。

銅鉬銅銅合金性能指標

牌號

密度g/cm3

熱膨脹係數(10-6/K)

熱導率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

平板方向

厚度方向

1:4:1

9.4

7.2

9.0

340

300

銅鉬銅銅合金用途

其膨脹係數和熱導率具有可設計性,用於射頻、微波和半導體大功率器件。銅鉬銅銅合金是我國諸多高技術領域所必需的關鍵性配套材料,是我國高端電子產品開發與生產的基礎,例如,現代的微波通信發射裝置、電力電子器件、高性能積體電路、網路通信器件等產品,都需要這種性能優良的封裝材料。

銅鉬銅銅圖片 銅鉬銅銅圖片

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