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什麼是Tungsten Copper Heat Sink

什麼是tungsten copper heat sink

Tungsten copper heat sink中文意思就是鎢銅電子封裝片，這是鎢銅合金製成的封裝片，封裝片是電子封裝技術元件中的一個部件。

Tungsten Copper Heat Sink用途

鎢銅電子封裝片主要用於製冷和空調系統和汽車散熱器（熱交換器）的熱交換。電子封裝片還應用在熱管理的電子產品，往往在電腦中央處理器（CPU）或圖形處理器中。
鎢銅電子封裝片也有助於冷卻電子和光電子器件，如高功率雷射器和發光二極體（LED），其物理設計有利於冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。加速空氣流通速 度，材料的選擇設計和表面處理熱阻，即熱性能，電子封裝片，對設計的影響因素。在電腦中央處理器（CPU）或圖形處理器中，電子封裝片對於這些基本附件 的方法和熱介面材料，可影響最終的交界處，驅散處理器（S）的溫度。熱矽膠（又名導熱矽脂）添加到散熱片上面，以幫助其散熱的能力。實驗屬性數值可以確定 一個電子封裝片的散熱性能。

Tungsten Copper Heat Sink優勢

電子封裝材料利用鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

Tungsten Copper Heat Sink主要性能資料

含量 (Wt%)	W 90Cu 10	W 88Cu 12	W 85Cu 15	W 80Cu 20
密度 (g/cm3)	17.0	16.6	16.4	15.5
熱膨脹係數(10-6/K)	5.6	5.7	5.8	7.0
導熱係數(W/mK)	180	188	196	220
比熱容(J/kgK)	155	165	175	190
楊氏模量 (Gpa)	325	315	305	278
電阻率(uΩm)	0.047	0.045	0.042	0.035
維氏硬度(HV10)	300	295	275	255