鉬合金新應用 - 電子應用
長期以來電子部件一直是鉬金屬的一個主要市場。鉬的熱膨脹比銅更接近矽固態器件工作溫度範圍的熱膨脹，因此鉬用於矽部件的熱控制，且鉬與矽良好的熱膨脹匹配比用銅部件大大降低了熱引起的不匹配應力。鉬還是銅功率器件的替代材料它可防止由週期應力引起的機械故障，鉬也常用于先進封裝技術，與矽的熱膨脹相匹配。極好的熱導和與競爭材料相比，其造價較低使鉬在這個領域的應用上具有吸引力。
銅包覆鉬複合材料對於各種電子部件很重要 用於高密度電路的部件(比如電路板中心平面和陶瓷封裝中)需要用鉬複合材料控制熱膨脹係數的能力。由於含有銅 所以提高了鉬複合材的熱導率和封裝性能。
鉬合金新應用 - 其他應用
1.真空爐
在爐子工作溫度和壓力範圍內 鉬蒸汽壓很低 這使爐中工件來自鉬部件的污染很小，蒸發損耗並不影響高溫部件(比如加熱元件和絕緣部件)的使用壽命；
2.玻璃熔煉
鉬特有的性能也用於玻璃製品的生產。升溫時抗彎的高溫強度使鉬成為理想的電極材料，並用於玻璃的貯運
和加工設備。鉬在化學性上與大多數玻璃成分相容，沒有因少量鉬溶於玻璃槽中引起不利的著色作用。
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