Processo in lega di CMC (rame lega di rame-molibdeno) - rivestimento di rotolamento come segue:
Laminazione rivestimento è un metodo che utilizza una grande quantità di riduzione, in modo che due o più strati di metallo o lega è deformata, basandosi sul legame tra gli atomi di metallo sono attratti a ciascun gruppo strati elemento strettamente insieme preparaed di un materiale composito, il metodo è attualmente il più maturo, il più utilizzato Cu / Mo / Cu tecnologie compositi.
Società Amax statunitensi e Climax SpecialtyMetals aziende utilizzano la tecnologia composita calda, prodotto con successo una varietà di dimensioni, locale o in lega CMC pieno rivestite (Cu / Mo / Cu) materiali compositi multistrato, e domanda per un brevetto. E-molibdeno in lega di rame, lega di rame metallurgia delle polveri, particelle di tungsteno prodotti avanzati materiali di imballaggio elettronici, la produzione di laminati piatti multi-strato di materiali di imballaggio elettronici compositi compositi ad alta efficienza termica, a basso costo, e in grado di produrre materiali di imballaggio di grandi dimensioni per realizzare su vasta scala produzione.
US materiale tipo Ploymetallurgical nella produzione di conto rivestito di alto livello del settore, l'azienda produce compositi in lega di CMC in ambito internazionale nel livello di prima classe. Prodotti in lega di CMC parte della loro performance in Tabella 1.
Chart. Lega CMC Product Performance
| CMC alloy Layer Thickness Ratio |
Density /(g·cm-3) |
Plane Direction Thermal Expansion Coefficient/ (10-6/K) | Thickness Direction Thermal Expansion Coefficient/(10-6/K) | Plane Sirection Thermal Conductivity/(W /m·K) | Thickness Direction Thermal Conductivity/(W /m·K) |
| 1∶1∶1 | 9. 340 | 10. 0 | 13. 0 | 306 | 245 |
| 1∶2∶1 | 9. 550 | 8. 3 | 11. 0 | 267 | 208 |
| 1∶6∶1 | 9. 986 | 6. 5 | 8. 2 | 207 | 170 |
Giappone azienda ALMT sarà in lega di rame-molibdeno arrotolato in una striscia, con i suoi atti in lega da CMC come strato intermedio, l'uso di laminati a caldo preparato un Cu / Mo / Cu planari elettronica materiali di imballaggio compositi. Come lega di rame-molibdeno rame fu riempito la rete tra il molibdeno distribuzione scheletrico, rendendo il prodotto in una direzione planare e una direzione dello spessore della conducibilità elettrica e termica rispetto allo stesso rapporto di spessore di Cu / Mo / Cu meglio.
Mo-Cu strato e mezzo a causa di rame aggiunto, hanno mostrato un più eccellenti prestazioni di elaborazione. Plansee, Austria prodotta Cu/Mo-30Cu/Cu (01:04:01) 3 materiale composito stratificato ha una densità di 9. 5 g/cm3, la conducibilità termica della direzione piana ≥ 260W / m · K, il coefficiente di espansione termica di 4,0 × 10-6 ~ 10,0 × 10-6 / K, queste proprietà sono elencati nella tabella 1, anche meglio della rapporto di spessore strato di 1:2:1 Cu / Mo / Cu materiale composito è più eccellente.
Rolling rivestimento e attrezzatura è più maturo, ad alto rendimento, ridurre notevolmente i costi di produzione, ma anche facile da implementare la produzione industriale su larga scala, è un grande potenziale per lo sviluppo di tecnologia dei materiali compositi. Ma rotolamento composito investimento di una volta, non è favorevole alla produzione di piccoli lotti.
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