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モリブデン合金 - エレクトロニクス業界

モリブデン合金 - エレクトロニクス業界

タングステン、モリブデン、その他の高融点金属及びエレクトロニクス業界では、電気の光を使用した重要な材料となっています。モリブデンは、特に広く行うために管のランプフィラメントコイル芯線、鉛、フック、ブラケット、サイドロッドや他の部品の製造に使用される非常に類似したガラスの熱膨張係数と、良好な電気伝導性及び高温性能を有するグリッドとアノード支持体材料。

LEO光学効率の向上とコストの価格が低下し続けると、新しい電子デバイスや新しいソース、これらの材料の対応するプロパティ、品質や、近年のように、より高く、より複雑な要件の品種の開発と、その応用分野はますます広く、また、特に最近の大型LCOパネル、ライトと白の照明部と、この産業チェーンにおけるタングステン、モリブデン製品の需要増加に対する需要の急速な成長がますます広範かつ豊富である。石英ガラス、照明エリアLEO、LEO温度エピタキシャルシリコン酸化物結晶、子のエピタキシャル成長時LEO暖房など、LEO発光電極が広く使用モリブデン材料ですべてです。

钼合金材料

電源真空業界では、モリブデンが広くステント、ワイヤー、ゲートおよび他の部品に使用される。モリブデンウェハだけでなく、パワートランジスタの熱シールドとシリコン整流基板とヒートシンクである。 VLSI金属酸化物半導体ゲート、ICに用いられるモリブデン排除白金に取り付けることができ、 "二重金属効果を"。超薄型シームレスモリブデン管(約1spm)2倍に増加し、通常のTVと比較して、高精細TV受像管のアノードホルダ、1125このTV画像の走査線として用いることができる。

モリブデン-Cu系材料は、広く使用されている包装材料として、一致するように高熱伝導性のセラミック材料の熱膨張係数と電子産業、半導体材料を有しており、高い耐熱性を有している。一方、多層サンドイッチ構造銅/モリブデン/銅、銅/ MoCu/ Cuがアプリケーションに始める。

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