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アプリケーションの液晶分野におけるモリブデン合金

钼靶材

アプリケーションが何をすべきか、液晶分野におけるモリブデン合金?

大型フラットパネルディスプレイはまた、LCD、PDPおよび他のフラットパネルディスプレイの電極や配線材料として低抵抗化を必要とモリブデン合金は魅力的なターゲット。

現在、LCDのCrの主な用途が、大型フラットパネルディスプレイ、高い洗練され、資材所要量増加の比抵抗は、需要が高い。大規模の目標は、日本の会社と会社のオーストリアでは、競争を開始しました。

Wおよびその他の要素は、特定の抵抗を作る追加、フラットパネルの応力腐食抵抗バランスが大きく表示され、抵抗値が大きくなるように、配線幅の長さが小さくなる増大は、配線材料の低抵抗化が必要である。抵抗よりもCr及びMoのと比べて、膜応力の半分未満であるが、耐食性(色)、密着性が悪い。モリブデンW、V、Nbの、タンタルなど、抵抗より順に、ストレス、耐腐食性およびその他のプロパティのバランスを追加。

モリブデン-V、Nbの合金のMoターゲット日立はV、Nbのターゲット材を追加するために開発。純粋なMoのCr膜の比抵抗(12ìùcm〜13ìùcm)の約半分であり、ストレスは低いが、耐食性試験は、膜の剥離製造、消える。 80のMo-20V(%で)合金膜では、変色しかし、しかし、クロムの5%よりも低い比抵抗膜剥がれを生成しませんでした。 80のMo 20Nb(原子%)合金膜が変色し、10%のCrよりも比抵抗が低い金属光沢を維持されていない。同社は需要、パーフェクトモリブデンターゲットの分類に基づいています。

会社の会社の純粋なモリブデンおよびモリブデン-Wの日本への輸出合金は今モリブデン、フィルム接着の日本と耐食性に供給のMo-W合金ターゲットを向上させることができる。同社は、ユーザーへの基板供給のコンポジット、両側研磨ボードに日本で日本版(日本語)にエクスポートします。

ターゲット大規模ターゲットは大型フラットパネルディスプレイ技術と適切なサイズのより競争力追求になってきています。今、主流は1130ミリメートル×1200ミリメートルサイズ、将来の第五世代月1450ミリメートル×1700ミリメートル、第6、第7世代2000ミリメートル平方方向の第四世代です。 300ミリメートル×2000ミリメートル×16ミリメートル千ミリメートル×1300ミリメートル×16ミリメートルと長方形の部分のための東ソーのマンモグラフィーは、日立金属も、適切なサイズの第五世代に関連付けられています。同社は、他の企業との格差の大きな目標であると推定モリブデン圧延技術の大規模な世界の他の追随を許さない優位を占める。

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