モリブデン - 銅合金の歴史は次のとおりです。
固定膨張合金の膨張係数は、材料の合金膨張係数の銅含有量が検討されているように1960は、旧ソ連の学者は、特定のモリブデン - 銅合金を有している。
1970、国内モリブデン - 銅合金は、純粋なモリブデンおよびアルミニウムの熱伝導率よりも高い半導体基板出力管の高い熱膨張が開発され、として設定されていたが、無酸素銅膨張係数が膨張係数よりも小さいそして、シリコン良い試合としてセラミック材料。
80、モリブデン、銅、ニッケルまたは非磁性材料固定膨張振動型温度補償からの圧力センサを封止するセラミックの非磁性金属材料の和音を封止するために使用される他の元素を少量添加することによって。しかし、様々な制約により、これらの努力は非常に良い促進されていない、単一の狭いオブジェクト比較のアプリケーションは、量が非常に小さい。
製造および応用における電気接点の電気的スイッチとして1980年代後半、外国のモリブデン、銅合金管及び真空スイッチ、例えばピンLSIヒート·シンク材料としてマイクロ電子デバイスの開発つつヒートシンク材銅合金組成物及び関連する熱性能を表1に示しモリブデン。 90年後、技術の導入により国は、また、真空スイッチ管を用いてモリブデン - 銅接点を生成し、ヒートシンク材料研究モリブデン銅合金。
表1は、ヒートシンク材モリブデン合金組成物及び銅のプロパティとして使用されるマテリアル
マテリアル | 組成物/%(質量分率) | 密度/g·cm-3 | 熱膨張の係数/×10-6·℃-1 | 品質熱容量/J·(kg·℃)-1 | |
Mo | Cu | ||||
Mo-17Cu | 83 | 17 | 10.00 | 6.5 | 165 |
Mo-17 Cu | 83 | 17 | 10.01 | 7.0 | 180 |
Mo-22Cu | 78 | 22 | 9.90 | 7.2 | 175 |
Mo-28Cu | 72 | 28 | 9.90 | 7.7 | 185 |
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