ESTABLISHED1997
ISO9001 CERTIFICATED
Inquiry, Öneri, Yorum & Geribildirim
ev

CMC Alaşım Süreci - Rolling Kaplama

cmc alloyCMC alaşım işlemi (bakır molibden bakır alaşımı) - aşağıdaki gibi haddeleme kaplama:

Haddeleme kaplama metal atomları arasındaki bağ dayanarak, bir metal veya alaşımı 2 ya da daha fazla katman deforme edilir, böylece büyük bir redüksiyon miktarı ile bir yöntemdir birlikte yakın bir kompozit malzemeden preparaed her grup elemanı tabakalarına çekilir, bu yöntem şu anda en olgun, en yaygın olarak kullanılan Cu / Mo / Cu kompozit teknolojileri.

ABD Amax şirketleri ve Climax SpecialtyMetals şirketleri sıcak kompozit teknoloji kullanımı, başarılı bir yerel boyutları, ya da tam kaplı CMC alaşım çeşitli (Cu / Mo / Cu) çok katmanlı kompozit malzemeler, üretilen ve bir patent için başvurdu. Ve molibden-bakır alaşımlı, gelişmiş elektronik ambalaj malzemeleri, düz üretimi üretilen bakır alaşımlı toz metalurji tungsten parçacıklar yüksek ısıl verim, düşük maliyetli ve büyük ölçekli elde etmek için büyük boy ambalaj malzemeleri üretebilir kompozit lamine elektronik ambalaj malzemeleri haddelenmiş üretimi.

Endüstrinin en yüksek düzeyde kaplı adına üretiminde ABD Ploymetallurgical tipi malzeme, şirketin birinci sınıf düzeyinde uluslararası arenada CMC alaşımlı kompozit üretir. Grafik 1'de performansları CMC alaşımlı ürünler parçasıdır.

Grafik. CMC Alaşım Ürün Performansı

CMC alloy
Layer Thickness Ratio
Density
/(g·cm-3)
Plane Direction Thermal Expansion Coefficient/ (10-6/K) Thickness Direction Thermal Expansion Coefficient/(10-6/K) Plane Sirection Thermal Conductivity/(W /m·K) Thickness Direction Thermal Conductivity/(W /m·K)
1∶1∶1 9. 340 10. 0 13. 0 306 245
1∶2∶1 9. 550 8. 3 11. 0 267 208
1∶6∶1 9. 986 6. 5 8. 2 207 170

Japonya ALMT firma molibden bakır alaşımlı bir ara katman olarak CMC alaşım eylemleri ile, bir şerit içine yuvarlandı olacak, sıcak haddelenmiş ve kullanımı Cu / Mo / Cu düzlemsel kompozit elektronik ambalaj malzemeleri hazırlandı. Bakır, molibden-bakır alaşımı Cu / Mo / Cu daha iyi aynı kalınlık oranı daha düzlemsel bir yönü ve elektriksel ve termal iletkenliğe sahip bir kalınlık yönünde bir ürün yapmak, molibden iskelet benzeri dağılımı arasındaki ağ doluydu.

Mo-Cu katmanlı ve bakır nedeniyle orta, eklenen bir daha mükemmel işlem performansı gösterdi. Plansee, Avusturya 3 tabakalı kompozit malzeme 9 arasında bir yoğunluğa sahip Cu/Mo-30Cu/Cu (01:04:01) üretti. 5 g/cm3, düzlemsel yön ısı iletkenliği ≥ 260W / m · K, 4.0 ısıl genleşme katsayısı × 10-6 ~ 10.0 × 10-6 / K, bu özellikleri, Tablo 1'de daha iyi listelenmiştir 01:02:01 Cu / Mo / Cu kompozit malzeme tabaka kalınlığı oranı daha mükemmel.

Kaplama teknoloji ve ekipman haddeleme, daha olgun, yüksek verim, büyük ölçüde üretim maliyetlerini azaltmak değil, aynı zamanda büyük ölçekli sanayi üretimi uygulanması kolaydır kompozit malzeme teknolojisi geliştirilmesi için büyük bir potansiyel olduğunu. Ama kompozit bir defalık yatırım haddeleme, küçük ölçekli üretim için elverişli değildir.

sales@chinatungsten.com,sales@xiamentungsten.com veya telefonla: Eğer CMC alaşımlı (bakır molibden bakır alaşımı) veya diğer molibden alaşımlı ürünler herhangi bir ilgi var, e-posta yoluyla bizimle temas kurmaktan çekinmeyin 86 592 512 9696 .

Address: 3F, No.25 WH Rd., Xiamen Software Park Ⅱ, FJ 361008,China
Phone:+86-592-5129696,+86-592-5129595;Email:sales@chinatungsten.com,sales@xiamentungsten.com
Copyright1997 - 2024 ChinaTungsten Online All Rights Reserved   ISO 9001:2015