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モリブデン合金単結晶 - 電子ビームゾーン融解実験

モリブデン合金単結晶 - 電子ビームゾーン融解実験は次のとおりです。

原材料、集束システムパラメータ、真空溶解、精製時間、浄化率、溶融電力およびプロセスシステム:精製因子に影響を及ぼす高純度金属の電子ビーム帯溶融法による。精製するために真空度を含み、主なパラメータの周波数と速度。

(1)システムパラメータを集束

選択は、電源の変動に非常に敏感反映されている溶融帯の電子ビームを当て、システムパラメータの狭小細かい標本を溶融するための帯域溶融結晶前提を栽培している可能性があります。ゾーン溶融、高融点ゾーンよりも広いを使用して、システムによって得られた生成物の狭い溶融帯純度の使用。しかし、急速に溶融ゾーン除外その他の濃度が増加するために、溶融ゾーンが難しくこうして浄化一定の不足を補うために速度の増加に対応を必要とする、不純物を排除していることができます。一般的には、かつて何度も狭い溶融帯を溶融し、大規模な溶融帯を使用して溶けた。

(2)製錬·溶融電源システム

。文献によれば、電子ビーム帯域溶融精製の使用は、最初の侵入前のサンプル、多くの場合、徐々に、連続する各サンプルの薄層を溶融いくつかの精製、電子ビーム電力の増加を通過する必要があり、その目的は、真空を破壊することはありません溶融帯に現在の衝突の後に、より安定している。

钼合金单晶

(3)数字精製

増加に伴って比抵抗の数が増加すると報告し、製品の電子ビーム帯溶融精製によれば、得られる硬度が大幅に減少し、その後一定値に安定化され、生成物中の不純物の分布値を制限する傾向があるからであるした後、浄化の数がはるかに効果がありません増加し続ける。実験結果のことを示した:単結晶と結晶表面の前提の下で、適切な浄化率の選択には、主に最初のメルトの成功率に依存します。ファイン標本熱はセンターが第二溶融のためではなく、オフセットにより、柔らかく、曲げやすい溶融。

(4)精製真空

生成物の溶融物の純度の電子ビーム真空度の精製は非常に重要である。現在、より高度な機器は、高い値に生成物の純度のために超高真空システムが装備されている。 Tedmon、ローズとIawleyが持っている:窒素、0.001%以下の酸素含有量、1.33真空×10-4PAが、そうでなければ困難で所望の効果を達成するためになければならないの調製のために。

(5)精製スピード

浄化率が直接残留不純物の生成物純度、生成物分布に影響を及ぼす精製の品質に影響を与える重要な要因である。カルバリー、Tedmonローズと残留不純物が配布用にテストされている、彼らが発見した:速く精製した場合、全体の標本は、より均等に分散する不純物であり、テストで遅い精製し、残留不純物濃度サンプルの分布は、ヘッドエンドの端部未満である。

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