室温パフォーマンスでZHMR合金上のイットリア含有量が影響を受けた?
室温特性でZHMR合金にイットリア含有量を勉強するには、次の表によって。
数 |
Mo | ZrH2 | HfH2 | C | Y2O3 |
1 |
97.8 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
0 |
2 |
97.3 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
0.5 |
3 |
97 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
0.8 |
4 |
96.8 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
1 |
5 |
96.6 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
1.2 |
6 |
96.3 |
0.5 |
1.5 |
0.19 |
1.5 |
希土類酸化物と酸化イットリウムが増加すると、室温、390MPaから550MPaまで増加ZHMR引張強度が、1.2%よりも酸化イットリウムの添加量を添加し、引張強度が大幅に減少し、プラスY2O3の希土類酸化物合金のZHMR伸(4-5)%、処理状態柱ZHMR4引張強度合金室792MPa、6.5%の伸び。
室温ライト強度で粉末冶金状態ZHMRイットリウム合金用量(0.8〜1.2)が最大値に達する。室温での圧縮強度は酸化イットリウムの添加は0.8%、3600MPaの最大圧縮強度であるときことを示した。チャンウェンWeishiの硬度の結果はY2O3の量の増加に伴って、硬さが徐々に上昇し、2300MPaのZHMR6硬さを追加しましたことを示している。一定の範囲内で、引張強度を向上させるために酸化イットリウムの含有量の増加に伴って結晶粒の微細化に起因する主な原因。
ZHMR4合金で、主にイットリウムY2Hf2O7の形で、Y 2 O 3、Zr0.02Y0.18O1.01存在する少量のに加えて、。焼結の初期段階において、反応レジャー沿っHfH2モリブデン粉末の粒子表面HfO 2の、Y 2 O 3及びHfO 2の△アンドリューための焼結プロセスと一緒に、それが効果的に粉体の粒界の移動を防止することができる低Y2Hf2O7で生成されたG、したがって、イットリアない場合よりも焼結体の結晶粒径が明確に精製した。
式よりホールパッチ細かい粒によって、より高い降伏強さを示している。 HfCの粒子(直径0.01〜01lμm)、延伸析出強化と共にマトリックスに、基体と転位線のみがHfCの転位ループの周りに残っHfCの粒子をバイパスすることが有効である、この効果はオロワン機構。転位のためにこのようなのHFC障害も強度が改善を示した。
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