몰리브덴 합금 단결정 - 전자 빔 영역 녹는 실험은 다음과 같습니다 :
원료, 집중 시스템 매개 변수, 진공 용해, 정화 시간, 정화 율, 용융 전력 및 공정 시스템 : 정화 요인에 영향을 미치는 고순도 금속의 전자 빔 영역 녹는 방법으로. 정화하기 위해 진공의 정도에있어서, 주요 매개 변수의 빈도와 속도.
(1) 시스템 매개 변수를 중심으로
선택 전력 변화에 매우 민감 반영 용융 영역 전자빔 초점 시스템 매개 변수의 축소 미세 표본을 용융 영역 녹는 크리스탈 전제 조건을 양성하는 원인이 될 수 있습니다. 영역 용해, 높은 용융 영역을보다 넓게을 사용하여 시스템에 의해 얻어진 제품의 좁은 용융 영역 순도의 사용. 그러나, 급속하게 증가 기타 용융 영역 배제의 농도와 용융 영역이 어렵게 때문에 정화의 특정 부족을 만회하기 위해 속도에 상응하는 증가를 필요로 불순물을 제외됩니다 있습니다. 일반적으로, 한 번 반복 좁은 용융 영역을 용해, 대형 용융 영역을 사용 녹아.
(2) 용해 및 용융 전원 시스템
.문헌에 따르면, 전자 빔 영역 녹는 정제의 사용은, 첫 번째 침투하기 전에 샘플들은 점차적으로, 각각의 연속은 샘플의 얇은 층을 녹여 여러 가지 정화, 전자 빔의 전력 증가를 통해 갈 필요가 목적은 진공을 파괴하지 않는 것입니다용융 영역으로 전류의 충격이 더 안정되면.
(3) 정화보기
제품의 불순물 분포 값을 제한하는 경향이 있기 때문에 보고서에 따르면, 증가 특정 저항의 수가 증가와 함께 제품의 전자빔 영역 녹는 정화, 결과 경도가 크게 감소하지만 특정 값으로 안정이는 하고 정제의 수를 계속 증가 할 훨씬 효과가 없습니다. 실험 결과는을 보여 주었다 : 하나의 크리스탈과 크리스탈 표면의 전제하에 적절한 정화 율의 선택에 크게 번째 용융의 성공 속도에 따라 달라집니다. 미세 시편의 열 번째 용융 위해,이를 중심 오프셋하지 구부리는 부드럽게 쉽게 용해.
(4) 정화 진공
제품 용융 순도의 전자빔 진공 정도의 정화가 매우 중요하다. 현재 고급 장비를 더 높은 값으로 제품의 순도 초고 진공 시스템을 갖추고 있습니다. Tedmon, 로즈와 Iawley는 것을 : 질소 0.001 % 이하의 산소 농도, 1.33 진공 × 10-4PA, 그렇지 않으면 어렵 원하는 효과를 달성하기 위해해야 준비하십시오.
(5) 정화 속도
정화 율은 직접 제품의 순도 및 잔류 불순물의 제품 유통에 영향을 미치는 정화의 품질에 영향을 미치는 핵심 요소입니다. Calverley, Tedmon 로즈와 잔류 불순물 분포에 대한 테스트되었습니다, 그들은 발견 : 빠르게 정제하면 전체 표본보다 균등하게 분산 불순물이며 테스트 느린 정제 잔류 불순물 농도 샘플의 분포는 헤드 엔드의 끝보다 작습니다.
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