不同退火溫度對TZM合金組織有什麼影響呢？
TZM合金在不同溫度下進行退火處理後的顯微組織示於圖1。
從圖1可以看出，樣品組織受到了不同退火溫度的影響。850℃樣品金相組織局部晶界和晶記憶體在許多尺寸較小的夾雜，且分佈均勻，表現為組織疏鬆。950℃樣品在晶界存在尺寸較大夾雜孔洞，尺寸大約3μm，這是導致該溫度下延伸率低的主要原因。1 150℃下退火樣品金相圖局部仍存在孔洞，但尺寸較小，組織相對緻密，擠壓後的纖維展開並寬化，內應力得到部分去除，表現為拉伸性能有所改善。
該TZM合金的再結晶溫度約為1 200℃，從選擇的處於再結晶溫度之下的幾個退火溫度來看，圖1a為回復初始階段，溫度低，TZM合金內部存在的夾雜等缺陷沒有長大，表現出材質相對緻密，而隨著溫度的升高，晶體內的各種缺陷長大，一些夾雜脫落，留下大的孔洞。溫度繼續升高，一些化合物又重新溶解到基體中。對組織中的夾雜進行成分分析得到，該雜質成分為碳矽等元素及其氧化物和鈦、鋯的碳化物，正是這些夾雜粒子和顆粒增強劑的存在使得合金的高溫性能在得到了很大的提高，同時使得塑性下降。
圖1 TZM合金退火顯微組織
圖2 夾雜尺寸與溫度(a)和強度(b)的關係曲線
另外，從缺陷孔洞的尺寸大小與溫度的關係看(圖2a)，在850~1 050℃範圍內，隨著溫度的升高，組織中孔洞尺寸變大，當溫度達到1 150℃時，尺寸變小，主要因為在低溫下夾雜等缺陷在基體中長大，表現為顯微組織存在孔洞，隨著溫度進一步升高，一些碳化物重新溶解到基體中。從夾雜尺寸與抗拉強度的關係曲線(圖2b)看，隨著夾雜尺寸的增加，抗拉強度減小，這與溫度對抗拉強度的影響是一致的。
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