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Liga Moly usados para Indústria Eletrônica

liga Moly usado na indústria eletrônica como segue:

Tungstênio, molibdênio e outros metais refratários e na indústria eletrônica tem sido um importante material usado luz elétrica. liga molibdénio tem boa condutividade eléctrica e propriedades a alta temperatura, o coeficiente de expansão térmica, especialmente do vidro muito semelhante, é amplamente utilizada no fabrico do filamento da lâmpada da bobina de fio de núcleo, chumbo, ganchos, suportes, hastes laterais e outros componentes, para fazer a porta no tubo de material de suporte e de electrões do ânodo.

Com os novos dispositivos eletrônicos eo desenvolvimento de novas fontes, as propriedades correspondentes destes materiais, qualidade e variedades de maior e mais complexos requisitos, como nos últimos anos, com a melhoria da eficiência óptica LEO e preços de custo continuam a diminuir, a sua campo de aplicação também é cada vez mais difundido e abundante, especialmente os últimos painéis de grande porte LCO, luzes e seção de iluminação branca e do rápido crescimento de demanda para o aumento da procura de tungstênio e molibdênio produtos nesta cadeia da indústria mais e mais amplamente. Tal como o vidro de quartzo, iluminação da área LEO, LEO temperatura epitaxiais cristais de óxido de silício, aquecimento LEO durante o crescimento epitaxial da criança, os eletrodos emissores LEO estão todos em uso de materiais de molibdênio generalizada.

molybdenum alloy materail

Na indústria da alimentação de vácuo, molibdénio é amplamente utilizado em stents, fio, portas e outros componentes. Wafer de molibdênio, mas também para o escudo térmico transistor de potência e silício retificador substrato e dissipador de calor. Molibdénio usado em VLSI semicondutor de óxido de metal portão, o IC pode ser montado em platina eliminar o "efeito duplo de metal." Ultra-fino tubo de molibdênio sem costura (aproximadamente 1spm) pode ser usado como imagem titular ânodo tubo de TV de alta definição, este televisor imagem linhas de varredura de 1125, em comparação com uma TV normal aumentou em 2 vezes.

Material de Mo-Cu tem uma condutividade térmica elevada, o coeficiente de expansão térmica do material cerâmico e da indústria electrónica e de materiais semicondutores para combinar, e tem alta resistência ao calor, como um material de embalagem que tem sido amplamente usado. Enquanto isso, a estrutura de sanduíche de camadas múltiplas de Cu / Mo / Cu, Cu / MoCu / Cu começar a aplicação.

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