Proceso de aleación CMC (aleación de cobre de cobre molibdeno) - laser superficie cadding francia de la siguiente manera:
Método de revestimiento superficial con láser se utilizó por primera vez como un proceso de tratamiento de la superficie en la década de 1970 para desarrollar. Al añadir el sustrato a ser recubierto de polvo, por la irradiación con láser, la superficie del polvo y el sustrato muy delgada, mientras que la fusión solidificada de la superficie rápidamente el sustrato una capa de material compuesto con una buena adherencia.
Y otra tecnología compuesto, método de recubrimiento por láser no produce una matriz de deformación plástica fuerte, y el calentamiento rápido, poca influencia térmica localizada sobre el sustrato, la unión metalúrgica de revestimiento se produce, la superficie del sustrato y la resistencia de la unión se mejora en gran medida. Como fabricación láser revestimiento perspectivas tecnológicas avanzadas y grandes directos rápidos para el desarrollo, los países de todo el mundo relacionados con las principales instituciones de investigación han invertido una gran cantidad de mano de obra y financiación del estudio en profundidad.
En teoría, la diferencia de rendimiento de la tecnología de revestimiento de láser del tamaño de metal / metal, metal / cerámica preparación de materiales compuestos proporciona un nuevo medio, tiene un gran potencial de aplicación. Pero ahora, revestimiento láser y algunas cuestiones clave por resolver, como el compuesto de la segregación componente de la capa y los gradientes de tejidos microscópicos causan agrietamiento por tensión, control de calidad y control de defectos y otros problemas, lejos de las condiciones de equilibrio para la cinética de solidificación, la investigación cristalografía es también casi en blanco.
Además, el buen desempeño de los láseres de alta potencia y de la demanda industrial para la inversión de una sola vez, los altos costos de producción también limitan el desarrollo de revestimientos de temas críticos de tecnología láser.
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