Proceso de aleación CMC (aleación de cobre de cobre molibdeno) - revestimiento laminado de la siguiente manera:
Rodando revestimiento es un método que utiliza una gran cantidad de reducción, de modo que 2 o más capas de metal o aleación se deforma, basándose en la unión de metal entre los átomos se atraen entre capas de elementos de grupo juntos estrechamente preparaed de un material compuesto, el método es actualmente el más maduro, las tecnologías de materiales compuestos de Cu / Mo / Cu más utilizado.
Amax empresas estadounidenses y Climax SpecialtyMetals empresas utilizan la tecnología de compuestos caliente, producido con éxito una variedad de tamaños, locales o de aleación CMC completa recubierto (Cu / Mo / Cu) materiales compuestos de varias capas, y solicitado una patente. Y molibdeno de aleación de cobre, aleación de cobre en polvo partículas de tungsteno metalurgia producidos mejorados materiales de embalaje electrónico, la producción de laminados planos materiales de embalaje electrónico multicapa de material compuesto de alta eficiencia térmica, bajo costo, y puede producir los materiales de embalaje de gran tamaño para lograr en gran escala producción.
EE.UU. Ploymetallurgical tipo de material en la producción de nombre recubierto de alto nivel de la industria, la empresa produce compuestos de aleación de CMC en el ámbito internacional en el nivel de primera clase. Productos de aleación CMC parte de su desempeño en el Gráfico 1.
Chart. CMC aleación de rendimiento del producto
| CMC alloy Layer Thickness Ratio |
Density /(g·cm-3) |
Plane Direction Thermal Expansion Coefficient/ (10-6/K) | Thickness Direction Thermal Expansion Coefficient/(10-6/K) | Plane Sirection Thermal Conductivity/(W /m·K) | Thickness Direction Thermal Conductivity/(W /m·K) |
| 1∶1∶1 | 9. 340 | 10. 0 | 13. 0 | 306 | 245 |
| 1∶2∶1 | 9. 550 | 8. 3 | 11. 0 | 267 | 208 |
| 1∶6∶1 | 9. 986 | 6. 5 | 8. 2 | 207 | 170 |
Empresa ALMT Japón aleación de cobre molibdeno, todo en una tira, con sus aleación CMC actúa como una capa intermedia, el uso de laminados en caliente preparado a planos materiales de embalaje electrónico compuesto Cu / Mo / Cu. Como aleación de molibdeno-cobre de cobre se llenó en la red entre el molibdeno distribución esqueleto-como, haciendo que el producto en una dirección plana y una dirección del espesor de la conductividad eléctrica y térmica de la misma relación de espesor de Cu / Mo / Cu mejor.
Capa de Mo-Cu y medio debido al cobre añadido, mostraron un rendimiento más excelente elaboración. Plansee, Austria producido Cu/Mo-30Cu/Cu (01:04:01) 3 capas de material compuesto tiene una densidad de 9. 5 g/cm3, la conductividad térmica de la dirección plana ≥ 260 W / m · K, el coeficiente de expansión térmica de 4,0 × 10-6 ~ 10,0 × 10-6 / K, estas propiedades se enumeran en la tabla 1, incluso mejor que el relación de espesor de la capa de 1:02:01 Cu / Mo / Cu material compuesto es más excelente.
Rodando tecnología y equipos de revestimiento es más maduro, alto rendimiento, reducir considerablemente los costos de producción, sino también fácil de implementar la producción industrial a gran escala, es un gran potencial para el desarrollo de la tecnología de materiales compuestos. Pero rodar inversión compuesto por una sola vez, no es propicio para la producción de lotes pequeños.
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