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CMC processus d'alliage - Revêtement roulant

cmc alloyProcessus d'alliage CMC (cuivre molybdène alliage de cuivre) - revêtement de roulement comme suit:

Laminage revêtement est un procédé utilisant une quantité importante de la réduction, de sorte que deux ou plusieurs couches de métal ou d'alliage est déformé, en s'appuyant sur liaison métallique entre les atomes sont attirés à chaque groupe couches d'éléments étroitement ensemble preparaed d'un matériau composite, le procédé est actuellement les plus matures, les technologies composites les plus largement utilisés Cu / Mo / Cu.

Amax sociétés américaines et les sociétés de SpecialtyMetals Climax utilisent la technologie composite chaude, réussi à produire une variété de tailles, locales ou alliage CMC plein-couché (Cu / Mo / Cu) des matériaux composites multicouches, et une demande de brevet. Et molybdène alliage de cuivre, alliage de cuivre de métallurgie des poudres de particules de tungstène produits améliorés matériaux de packaging électronique, la production de laminés plats en matériaux de packaging électronique composite multi-couche composite haute efficacité thermique, faible coût, et peut produire de grandes matériaux d'emballage de taille pour réaliser à grande échelle production.

US matériau de type Ploymetallurgical dans la production de nom revêtue du plus haut niveau de l'industrie, la société fabrique des composites en alliage de CMC sur la scène internationale dans le niveau de première classe. Produits en alliage CMC partie de leur performance dans le graphique 1.

Chart. CMC alliage performance du produit

CMC alloy
Layer Thickness Ratio
Density
/(g·cm-3)
Plane Direction Thermal Expansion Coefficient/ (10-6/K) Thickness Direction Thermal Expansion Coefficient/(10-6/K) Plane Sirection Thermal Conductivity/(W /m·K) Thickness Direction Thermal Conductivity/(W /m·K)
1∶1∶1 9. 340 10. 0 13. 0 306 245
1∶2∶1 9. 550 8. 3 11. 0 267 208
1∶6∶1 9. 986 6. 5 8. 2 207 170

Japon entreprise ALMT sera alliage de cuivre molybdène roulé dans une bande, avec ses actes en alliage CMC comme une couche intermédiaire, l'utilisation de laminés à chaud préparé un Cu / Mo / Cu matériaux de packaging électronique composites planes. Comme alliage de molybdène-cuivre du cuivre a été remplie dans le réseau entre le molybdène répartition squelettique, rendant le produit dans une direction plane et une direction d'épaisseur de la conductivité électrique et thermique que le même rapport d'épaisseur de Cu / Mo / Cu mieux.

Couche de Mo-Cu et le milieu en raison de cuivre ajouté, ont montré une plus excellentes performances de traitement. Plansee, Autriche produite Cu/Mo-30Cu/Cu (01:04:01) 3 matériau composite en couches présente une densité de 9. 5 g/cm3, la conductivité thermique de la direction plane ≥ 260W / m · K, le coefficient de dilatation thermique de 4,0 × 10-6 à 10,0 × 10-6 / K, ces propriétés sont énumérées dans le tableau 1, même mieux que l'rapport d'épaisseur de la couche de matériau composite 01:02:01 Cu / Mo / Cu est de plus excellente.

Rouler la technologie et de l'équipement revêtement est plus mature, à haut rendement, de réduire considérablement les coûts de production, mais aussi facile à mettre en œuvre la production industrielle à grande échelle, est un grand potentiel pour le développement de la technologie des matériaux composites. Mais rouler investissement composite unique, il n'est pas propice à la production de petits lots.

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