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Moly Legierung in Elektronik-Industrie

Moly Legierung in der Elektronik-Industrie wie folgt verwendet:

Wolfram, Molybdän und anderen feuerfesten Metallen und Elektronik-Industrie ist ein wichtiger Werkstoff verwendet elektrisches Licht. Molybdän-Legierung hat eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Temperatur Eigenschaften, insbesondere thermische Ausdehnungskoeffizient des Glases ähnlich, häufig bei der Herstellung der Lampenwendel Spulenkerndrahtes, Blei, Haken, Klammern, Gestänge und anderen Komponenten verwendet, um das Gate zu machen in der Elektronenröhre und Anode Trägermaterial.

Mit den neuen elektronischen Geräten und der Entwicklung neuer Quellen, die entsprechenden Eigenschaften dieser Materialien, Qualität und Sorten einer höheren und komplexeren Anforderungen, wie in den letzten Jahren mit der LEO optischen Effizienzsteigerung und Kostensenkung Preise weiter sinken, seine Einsatzgebiet ist auch zunehmend verbreitet und reichlich, vor allem die jüngsten großformatigen Platten LCO, Lichter und weiße Beleuchtung Abschnitt und das rasante Wachstum der Nachfrage nach der steigenden Nachfrage nach Wolfram und Molybdän-Produkte in diesem Industrie-Kette mehr und mehr verbreitet. Wie Quarzglas, Leuchtfläche LEO LEO Temperatur epitaktischen Silizium-Kristalle, LEO Erwärmung während des epitaktischen Wachstums des Kindes sind LEO Sendeelektroden alle weit verbreitet Molybdän Material.

molybdenum alloy materail

In das Machtvakuum Industrie, Molybdän weit in Stents, Draht, Tore und andere Komponenten. Molybdän Wafer, sondern auch für den Leistungstransistor Hitzeschild und Silizium Gleichrichter Substrat und Kühlkörper. Molybdän in VLSI Metall-Oxid-Halbleiter-Gate, der IC verwendet werden in Platin montiert werden die Beseitigung der "Doppel-Metall-Effekt." Ultradünne nahtlose Molybdän Rohr (ca. 1spm) kann als High-Definition-TV-Bildröhre Anodenhalter, diese TV-Bildzeilen von 1125 verwendet werden, im Vergleich zu einem normalen TV durch 2-fache erhöht.

Mo-Cu-Material weist eine hohe thermische Leitfähigkeit, der thermische Ausdehnungskoeffizient des keramischen Materials und der elektronischen Industrie und Halbleitermaterialien zu entsprechen, und eine hohe Wärmebeständigkeit aufweist, als Verpackungsmaterial wird in großem Maße verwendet. Inzwischen hat die mehrschichtigen Sandwich-Struktur Cu / Mo / Cu, Cu / MoCu / Cu der Anwendung beginnen.

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