CMC-Legierung Prozess (Kupfer Molybdän Kupfer-Legierung) - Ultraschallschweißen wie folgt:
Ultraschallschweißen ist eine Festphasen-Lötverfahren. In dem statischen Druck, die Laminate longitudinalen Ultraschallschwingung in einer periodischen Kraft auf den zusammengesetzten Metall ALMT japanischen Firma sein Mo / Cu aufgerollt in ein Band mit CMC-Legierung als Zwischenschicht wurden unter Verwendung eines heißen CMC Legierung flache zusammengesetzte elektronische Verpackung Materialien. Da Mo / Cu Cu Material wurde zwischen dem Molybdän skelettartige Verteilungsnetz gefüllt, so dass das Produkt in einer ebenen Richtung und einer Richtung der Dicke derselben elektrischen und thermischen Leitfähigkeit als der Legierungsschicht Dickenverhältnis von CMC besser.
Und die Mitte des Mo-Cu-Legierung Schicht aufgrund Kupfer aufgenommen, zeigt mehr hervorragende Rechenleistung. Plansee produzierte Österreich Cu/Mo-30Cu/Cu (01.04.01) 3. Schicht-Verbundmaterial eine Dichte von 9.5g/cm3 der ebenen Richtung der Wärmeleitfähigkeit ≥ 260 W / m · K, der thermische Ausdehnungskoeffizient von 8,0 × 10-6 ~ 10. 0 × 10-6 / K, diese Eigenschaften sind in Tabelle 1 aufgeführt, sogar besser als die Schichtdicke 1:2:1-Legierung Material überlegen CMC.
Rollende Verkleidung Technologie und Ausrüstung ist reifer, hohe Ausbeute, wesentlich die Produktionskosten zu senken, sondern auch leicht zu großtechnischen Produktion zu implementieren, ist ein großes Potenzial für die Entwicklung von Verbundwerkstoff-Technologie. Aber rollen Composite einmalige Investition, ist es nicht förderlich für Kleinserienfertigung.
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