Was ist CMC-Legierung (Kupfer Molybdän Kupfer-Legierung)?
CMC-Legierung (Kupfer Molybdän Kupfer-Legierung) ist eine planare Mehrschichtverbundes ist eine gute thermoelektrische Eigenschaften von Electronic Packaging und Kühlkörper Material und Mo / Cu, W / Cu im Vergleich zu anderen Materialien, sind die Produktionskosten niedrig, flach gute Wärmeleitfähigkeit, und eine hohe Dichte, hohe Leistung elektronischen Komponenten im In-und Ausland bevorzugte Verpackungsmaterial.
Zurück in den 1990er Jahren, ausländische Experten auf den CMC-Legierungen untersucht wurden, CMC Legierung Hochleistungslegierung Verbundwerkstoff hergestellt und hat in verwandten Bereichen angewendet.
Domestic für Mo / Cu Mehrschichtverbundwerkstoffmaterialien Forschung begann in den letzten Jahren, vor allem in den Northwest Nonferrous Metal Research Institute, Central South University, Beijing Iron and Steel Research Institute, Beijing University of Science and Technology und einigen anderen Forschungseinrichtungen, nicht bilden Skala Herstellung und Zubereitung der relevanten Technologie-und Produkt-Performance Stabilität, mit dem Ausland gibt es immer noch große Lücken.
Da die CMC-Legierung eine Legierung zusammengesetzte Blattmaterial auch deshalb von der Möglichkeit der Herstellung von Raum, können die meisten der Verfahren zur Herstellung von Schichtverbundwerkstoff CMC verwendet, um ein Legierungsmaterial oder als Referenz herzustellen.
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